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  • 半導體資本市場的狂歡盛宴

    資本市場已成為在中國半導體產業發展過程的重要部分。近年來隨著產業迅速發展,無論半導體企業對于資本市場的向往或是資本對于半導體行業的青睞都愈演愈烈,尤其科創板設立后,半導體資本市場宛如上演了一場狂歡盛宴。


    01

    扎堆上市 半導體企業火熱IPO


    半導體作為資產密集型產業,一直不斷有企業登陸資本市場,但自去年以來,國內大批半導體企業集中沖刺A股IPO,開啟了一波現象級上市熱潮,剛設立的科創板成為熱門選擇。


    據筆者不完全統計,自科創板開板至今的這一年時間里,有47家半導體企業申請在科創板上市,其中已有24家正式于科創板掛牌交易,還有23家企業正在上市過程中,這些企業涵蓋了設計、制造、封測、材料、設備等產業鏈環節。(詳見下表)




    今年上半年,來勢洶洶的疫情亦擋不住半導體企業的上市熱情,“國產芯片的航母”中芯國際的回歸更是引爆國內A股市場。


    6月1日,中芯國際科創板IPO申請獲受理,7月16日正式登陸科創板上市交易,創下科創板最快上市紀錄。中芯國際本次上市發行價27.46元,上市首日開盤價報95元,漲幅246%,開盤市值達到7032億元;募集資金凈額456.63億元(超額配售選擇權行使前),是科創板名副其實的“吸金王”。


    此外,中芯國際本次上市發行采用了戰略配售,包括國家大基金二期、聚源芯星等共29家投資方參與,涵蓋央地政府投資基金、國有企業以及海外政府等。其中,聚源芯星是由上海新陽、中微公司等14家產業鏈企業聯合組成的投資基金。


    “巨無霸”中芯國際上市熱度尚未褪卻,數天后科創板又迎來了千億市值的AI芯片獨角獸寒武紀。7月20日,寒武紀正式登陸科創板,發行價64.39元/股,上市開盤價250元/股,漲幅約288%,總市值曾一度突破千億,達到1016.25億元,A股市場再次沸騰。




    除了科創板,今年主板和創業板亦迎來了多家半導體企業,包括瑞芯微、斯達半導、派瑞股份等。不過一年時間,數十家半導體企業奔赴資本市場,中芯國際和寒武紀上市更是將這一波熱潮推向最高點,余波久未停息。


    02

    密集投融資 各路資本入局


    那一邊IPO上市火熱進行中,這一邊未上市企業亦在密集融資,吸引了各路資本入場布局。


    據筆者不完全統計,今年以來,已有數十家企業宣布完成融資(詳見下表),融資金額從幾百萬到數十億元不等,投資目標涵蓋了各領域芯片設計企業,以及封測制造、材料設備等產業鏈環節企業,其中有幾家企業尤為突出。


    (來源:全球半導體觀察)


    如從融資金額來看,中芯南方、比亞迪半導體、奕斯偉、壁仞科技等這幾家的融資金額均超過了10億元。其中單次獲投金額最高的要屬中芯南方,中芯南方是中芯國際旗下子公司,這次主要是由國家大基金二期和上海集成電路基金二期分別注資15億美元、7.5億美元。


    今年上半年,比亞迪半導體完成內部重組,隨后分別在5月、6月宣布完成A輪和A+輪融資,金額分別達19億元、8億元,兩輪融資合計約27億元。值得一提的是,這兩輪融資共有超過30家機構的44名投資主體參與,包括紅杉資本、中金資本、國投創新等專業投資機構,亦有如小米集團、聯想集團、ARM、北汽產投、上汽產投、深圳華強等產業資本。


    由京東方創始人王東升牽頭創立的奕斯偉計算亦于6月初宣布獲得超20億元融資,由君聯資本和IDG資本聯合領投。這是一家芯片設計和解決方案提供商,提供顯示與視頻、智慧連接、智慧物聯和智能計算加速等四類芯片及解決方案。


    通用智能芯片設計公司壁仞科技亦在兩三個月時間里獲得了三輪投資,其中在6月完成的A輪融資金額達11億元,由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投,格力創投、松禾資本、云暉資本、華映資本、國開裝備基金、廣微控股、耀途資本等聯合參投;7月,壁仞科技獲得了來自中芯聚源的戰略投資;8月,壁仞科技宣布獲得完成由高瓴創投領投的Pre-B輪融資。壁仞科技表示,在成立不到一年的時間內,公司已累計融資近20億元。


    縱觀這些活躍于半導體領域的投資者,筆者發現主要包括有國家級/地方級產業投資基金平臺及旗下子基金,如國家大基金二期、上海集成電路基金二期、武岳峰資本、元禾璞華、上??苿撏兜?;知名綜合性創投機構,如華登國際、紅杉資本、IDG資本等;半導體領域專業投資平臺,如和利資本、臨芯投資、湖杉資本;國內其他風投機構以及海外投資機構等。


    值得一提的是,我們可以發現,除了上述幾類投資者外,近一兩年來、尤其今年還有另外兩類企業頻繁出現在半導體投資領域。一類是半導體產業鏈上下游企業,如中芯聚源背后是晶圓代工大廠中芯國際;一類是產業下游客戶也深度參與了半導體領域投資,如華為、小米、聯想、創維、格力等,尤為引人矚目莫過于華為與小米。


    據了解,華為和小米主要分別通過旗下的哈勃科技和小米長江產業基金對半導體企業進行投資。資料顯示,哈勃科技自去年4月成立以來亦陸續投資了十多家半導體企業;在小米長江產業基金三十多家對外投資中,亦有十多家屬于半導體企業。


    不得不說,在國家大基金及地方級產業基金的帶領下,各路資本紛紛登場入局投資,大規模資金投向半導體領域,今年國內眾多半導體企業完成融資,一時間熱鬧無比。


    03

    半導體資本市場狂歡背后


    半導體資本市場火爆,這場狂歡對產業而言意味著什么呢?


    在業內人士張波(化名)看來,這其實是國家優化產業發展環境意志的部分體現?!鞍雽w企業上市難、融資難早已是個老問題,正如前不久頒布的政策,可看出國家著手全方位優化產業發展環境,支持企業上市融資是其中一部分?!睆埐ū硎?,他認為無論是上市或融投資,對于半導體產業均將產生一定積極作用,因為產業發展的確需要足夠的資金支持。


    8月4日,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》(以下簡稱“新政”),其中“投融資政策”是新政八大方面政策措施之一。在投融資政策上,新政進一步完善了產業融資環境,拓寬企業融資渠道,并提出大力支持符合條件的集成電路企業和軟件企業在境內外上市融資,加快境內上市審核流程等。


    另一位業內人士李方(化名)表示,半導體企業扎堆科創上市,一方面是科創板設立背景和定位的驅動;另一方面是基于企業自身發展需求。他認為,盡管半導體企業看似扎堆科創板,但這些企業分布于產業鏈各個環節、歸屬于不同細分領域,并非同類型企業惡性扎堆競爭性上市。至于投融資現象,他認為如今國內半導體產業發展正火熱,資本皆逐利,順勢而為。


    業界也有不少人對這場半導體資本熱潮存在擔憂,李方表示,我們或許暫時先別談反思,因為對產業發展的影響還需要時間去驗證,如登陸科創板后或者融投資后,在給定的合理周期內,相關企業在技術與產品等核心能力是否有所提升或者重點項目進度是否有較好進展等,屆時才能知道這場狂歡到底給產業帶來了什么。


    無論如何,在2020年全球經濟環境充滿不確定性的背景下,我們仍可看到越來越多半導體企業登陸資本市場,大量資本加速涌入半導體領域,半導體企業的投融資環境正在逐步改善,行業發展呈現積極態勢。但同時半導體企業也需注意規劃,將資金投入到真正需要的地方,莫讓這場資本狂歡盛宴過后留下的是一地雞毛。


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