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  • 美光GDDR6X即將登場,新一代HBMNext將2022年面世!


    據外媒報道,Nvidia終極游戲產品GeForce RTX 30系列顯卡將在下個月面世,而另有消息稱在英偉達GeForce RTX 3090將采用美光GDDR6X顯存,速率最高21Gbps,顯存位寬為384-bit,配合8Gb或16Gb的顆粒,可達到12GB或24GB的顯存容量。


    根據發展,英偉達GTX 1070/RX 580采用的是GDDR5顯存,TitanX采用GDDR5X顯存,RTX系列和RX 5000系列采用GDDR6顯存,而RTX 3090則采用了GDDR6X顯存,速率相比GDDR5更快。


    據悉,早在2018年,NVIDIA發布的圖形工作站專業顯卡Quadro RTX 8000/6000/5000,并與三星合作,業內首次采用GDDR6顯存顆粒。2019年9月,美光與NVIDIA達成了合作,向RTX系列顯卡供應GDDR6顯存芯片,進一步推動需求向GDDR6轉移。



    目前三星、美光、SK海力士等均有GDDR6的產品線,至于GDDR6X,美光曾表示,在2020年夏天,美光下一代超帶寬解決方案GDDR6X將與NVIDIA在Ampere顯卡上緊密合作,美光的8Gb GDDR6X將會提供高達21Gbps(每pin)的速率,12顆GDDR6X顯存的顯卡將會突破1TB/s的系統帶寬屏障,到2021年,美光16Gb GDDR6X有潛力可以達到24Gb/s的每針數據傳輸速度。


    GDDR也有其競爭者,HBM經過兩代的演進,已經發展到了HBM2E,三星早在2019年發布新一代HBM2E,每個引腳提供3.2Gbps數據傳輸速度,比上一代HBM2快33%。2020年2月三星將16GB容量的HBM2E“Flashbolt”成功進入市場,主要應用于高性能計算機系統、AI數據分析和最新的圖形系統。2020年7月,SK海力士宣布開始批量生產新一代HBM2E,8個16Gb單芯片堆疊,使其存儲容量達到16GB,與上一代相比,容量增大了一倍。


    至于美光,HBM2E計劃將在2020下半年上市,符合JEDEC標準,提供兩種規格,四堆棧、單Die容量8Gb;八堆棧、單Die容量16Gb,容量分別是8GB、16GB,數據率3.2Gbps或更高,搭配1024-bit位寬的話就是410GB/s的總帶寬。


    另外,美光預計HBMNext將在2022年面世,可能是HBM2e技術的升級版本,目前尚未確定任何具體技術細節。在消費類市場,AMD RX Vega、NVIDIA Titan V等極少數產品應用了HBM2,專業市場AMD Radeon Instinct、NVIDIA Tesla的需求要更大些,主要是從成本因素考慮。

     

    無論是GDDR6X,還是HBM2E或HBMNext,在高端游戲機中用于幾率較大,尤其是是2020年受“疫情”影響推動游戲機、商務等筆記本需求大漲。NVIDIA在2021財年Q1季度財報(截至4月底)中游戲GPU業務大漲27%,連續9個季度增長,而新一代游戲產品GeForce RTX 30系列顯卡搭載GDDR6X,將進一步提高顯卡性能,同時也將推動筆記本搭載PCIe SSD需求增加,提高筆記本整體性能。


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